こちらは、お客様より寄せられた「ご要望を元に製作された商品」になります。

高性能な「1608サイズ及び2012サイズ」の面実装部品をDIPホールで使用できるように変換する基板になります。サイズは一般リード部品で良く使われるピッチ仕様になっています。また、両面に実装面が用意されていますので、面実装部品を使用した並列接続による「抵抗やコンデンサーの値調整」などを行う事も可能です。

基板サイズ:2×12.5(mm)…回路実装部の寸法です。
基板:両面基板
ピッチ間:2.54mmベース
ホール間：7.62mm-10.16mm
基板枚数：10個分

<備考>
・基板はニッパーで切り離してご使用下さい。(商品画像2枚目をご参照下さい。)
・必要に応じて、後部ホールパターンをカットしてください。
・ユニバーサル基板等にてご使用になられる場合、「スタック対応型低背対応PIN-小・CH-5-1(低背対応PIN)」等を使い半田付けすると作業性が良いです。
・全ての回路で使用できる訳ではありません。

※コチラの基板は評価用途としてご利用下さい。

(製作協力：「Sound Potion」さん)