国内メーカーによる削工ステンレス素地ボディーを採用した、3.5φステレオミニプラグになります。ステンレス素地の風合いを楽しんで頂きながら使用できる製品になっています。

プラグ形状:3.5Φ3極プラグ(金メッキプラグ仕様)
ボディー:ステンレス素地(ST研磨加工)
ボディー径:9Φ(±0.3Φ)
ボディー全長:25mm(±0.1mm)
全長:44mm(±0.5mm)
対応ケーブル径:～5Φ

<備考>
今回のロットから、「BSP-STMP-001GS5」と同じプラグ形状(半田付用ラグ板)に変更になりました。
スマホカバー対応(～厚さ3mm)プラグ形状になりました。
ボディー表面にST研磨加工を採用しています。
端子温度作業条件:約300度/3.5秒
ステンレス素材のムラによる、小さな傷等がある場合がございます。御了承下さい。