概要

BispaオリジナルのハイグレードMMCXコネクタです。

銅純度99%以上テルル銅(電気伝導率97%IACS)*1を採用しており、一般的な真鍮(26%IACS)*2に対して優れた電気伝導率を実現しています。
※ピンのみでなく、フレームもテルル銅を採用しています。
※Cリングはばね性が必要なためベリリウム銅を採用しています。

絶縁材は電気的な諸特性に優れたPTFEを採用しています。

下地メッキは電解ニッケルメッキを採用しています。
電解ニッケルメッキは無電解ニッケルメッキに対して電気抵抗が1/7となっているため、磁性による高周波のインダクタンス及びインピーダンスの上昇よりも可聴帯域のインピーダンス低減を狙った仕様となっております。

外形はBSP-MMCX-MPGASS3(2個1組)でご好評頂いているスリム+段付き形状を踏襲しており、非常に多くのイヤホンやヘッドホンにご利用頂くことが可能です。
N5005 N30 T3-02 IE900などのイヤホンでもご利用頂けます。

ねじ式構造採用で高い作業性を実現しています。

片側に指標ありグリップを採用しており、視覚に頼らず左右の識別が可能なバリアフリー設計です。

対応径は3.5φとなっており、既存の「BSP-MMCX-MPGASS3(2個1組)」よりも太いケーブルがご利用頂けます。

仕様

規格	イヤホン及びヘッドホン用MMCXコネクタ(CENELEC規格(EN122340)非準拠)
グリップ径	5.5φ
コンタクトピン材質	テルル銅(97%IACS)+金メッキ(3u厚)
Cリング材質	ベリリウム銅
本体材質	テルル銅(97%IACS)+金メッキ(3u厚)
絶縁樹脂	PTFE
グリップ	アルミ+原色(白)アルマイト
ケーブル対応径	～3.5φ

備考

MMCXコネクタとして一般的なCENELEC規格(EN122340)準拠ではなく、イヤホンやヘッドホンへの接続へ特化した寸法となっております。

写真3枚目は参考です。
製品は半田箇所も金メッキです。

お得なパッケージなし品です。