概要

BispaオリジナルのハイグレードCIEM-2PINコネクタです。

銅純度99%以上のテルル銅(電気伝導率97%IACS)*1を採用しており、一般的な真鍮(26%IACS)*2に対して非常に優れた電気伝導率を実現しています。

絶縁材は電気的な諸特性と耐熱性に優れたPeek樹脂を採用しています。

下地メッキは電解ニッケルメッキを採用しています。
電解ニッケルメッキは無電解ニッケルメッキに対して電気抵抗が1/7となっているため、磁性による高周波のインダクタンス及びインピーダンスの上昇よりも可聴帯域のインピーダンス低減を狙った仕様となっております。

線材との接触面積を多く確保できるカップ端子形状を採用しています。

ねじ式構造採用で高い作業性を実現しています。

片側に指標ありグリップを採用しており、視覚に頼らず左右の識別が可能なバリアフリー設計です。

対応径は3.5φとなっており、既存のBispaオリジナルコネクタよりも太いケーブルがご利用頂けます。

仕様

規格	イヤホン用2ピンコネクタ(0.78φ)
グリップ径	φ5.9
コンタクトピン材質	テルル銅(97%IACS)+金メッキ(3u厚)
絶縁樹脂	Peek
グリップ	アルミ+原色(白)アルマイト
ケーブル対応径	～φ3.5

備考

写真3枚目は参考です。
製品は半田箇所も金メッキです。