ヘッドホンアンプ(op-dbuf2)を製作するためのキットとして頒布してたものに含まれた基板(と多少の付属品)になります。

• 66mm×39mm、1.6mm厚基板。P板製。
• 付属品
  • 電源スイッチ、スイッチキャップ
  • REY 2.2kΩ×2本
  • REY 220Ω ×4本
  • カーボン抵抗 3.3Ω ×2個

その他の部品のうち以下のものは推奨品もしくは代替品が当ショップ内で購入できます。

• LME49721 ×1個
• KSC1815 ×4個
• KSC1015 ×4個
• OS-CON 2.5V 2700uF ×2個
• CRD 1mA ×4個
• SBD ×4個
• REY 1Ω、LGMFS 1Ω ×4個
• フィルムコン 0.1uF ×2個
• RD-925G(ホリューム) ×1個
• ステレオミニジャック(3533NG) ×2個

日本インター製SBDをこの回路で使用すると発振しやすいため、おすすめしません。京セラ製は未検証です。

重要な注意

• 基板シルクQ2とQ6の'pnp'/'npn'は誤り(逆)です。部品番号どおり実装してください。
• R13/R14のジャンパを忘れずに実装してください。

Ver3(op-dbuf3)の再現

委託元の記事をご覧ください。