ハイグレードタイプのSOIC8→DIP8変換基板です。
金フラッシュを採用し、裏面にパスコン実装可能な変換基板です。

• 3225サイズ(ECHU-16V0.1uFなど)までご利用可能です。
• 使用するソケットにより、コンデンサが干渉する可能性があります。
• 弊社取り扱いのソケット「DIP-IC8PIN-SOCKET-GK」へは問題なく挿し込み可能です。
• ピンとして「低背対応PIN」や「2×4丸PIN連結ヘッダー」がご利用可能です。

仕様

基板サイズ:10×10mm / 厚さ:1.0mm
基板:SOIC8→DIP8変換(金フラッシュ)
ピッチ間:2.54mm

備考

オペアンプ及びピンなどは付属しません。