OPA1622IDR用の変換基板です。DIP 8PINのデュアルオペアンプへピン変換します。

基板上部のGNDパッドを、接続する回路上のGNDへリード線等で接続して使用します。また裏面に、チップ抵抗とチップフィルムコンデンサを実装することで、仮想GNDとしても使用できます。

※GND-Vee接続バージョンはこちら

※実装済はOPA1622のページからオプションを指定してご購入ください。

特徴

• 金フラッシュ基板
• 仮想GNDまたはGND-電源間パスコン対応（GND接続時）
• 裏面に放熱パターンがあります。

GNDパッドをリード線等で最短で接続して使用するようにしてください。

仕様

• 基板サイズ:10mm×10mm 厚さ:1mm
• ピッチ間:2.54mm

注意点

OPA1622の3番（GND）ピンは、Veeには接続されていません。OPA1622を実装するだけでは動作しませんので、下記のいずれかの処理を必ず行ってください。

• GNDパッドを回路上のGNDに接続する。
• GNDパッドをVee（V-）に接続する（DIPの4番ピン）
• 裏面のチップR（10KΩ程度）とチップC（ECPU 0.1uF等）をそれぞれ2つずつ実装し、仮想GND構成とする。