基板厚が1.0mmへ変更となりました。

基板に放熱パッドがあります。類似品と異なり、裏側全面が放熱パターンになっています。

基板サイズ:10×10(mm)
基板厚み:1.0mm
基板:両面基板
ピッチ間:2.54mm

仕様:SOIC-8PINのICをDIP-8PINに変換する基板です。
※実際の商品には、オペアンプ及びPINは実装されていません。

備考

「LMH6321MR」や「LME49880MR」や「AD8397ARDZ」や「OPA2211AIDDA」等、放熱パッドが必要なオペアンプに最適な変換基板になります。

※IC実装後、変換基板裏面より半田を流して頂き、変換基板に実装したICのサーマルパッドとくっつくようにして下さい。また、一部、特殊な規格の物には対応していません。