オペアンプの変換実装オプションに「【低背】HSOIC放熱変換実装(オプション)」を追加致しました。

特徴

従来の放熱基板実装オプション「HSOIC放熱変換実装(オプション)」に比べて、約5.3mm低く仕上がります。

対象商品

HSOIC8ピン、かつ一般的なピンアサインのオペアンプのオプション選択に追加致しました。