Bispaオリジナルの最新A2DCコネクタが新発売となります!

特徴

Ni下地フリーダイレクト3倍厚金メッキ

:金メッキの厚みを従来製品の3倍へ増量し、強磁性かつ比較的電気抵抗が大きいニッケル下地を排除しました。
銅・金(貴金属)に対してイオン化傾向差の大きいニッケル(卑金属)下地を排除することで、メッキレイヤー間の自然電位差を低減しています。
金メッキ厚の大幅な向上によるピンホール対策、自然電位差の低減によるガルバニック腐食(異種金属接触不良)対策も意識した設計となっております。

電気特性に優れた各種素材を採用

ばね性が必要な電極母材には銅純度が高い(Cu>97%)ベリリウム銅を採用し、絶縁樹脂には電気特性に優れたPTFEを採用しています。

その他の改善点

新シェルパーツとしてBSP-GRIP-IEM01を採用しています。
従来のシェルパーツに比べ、ケーブルホールを少し拡張しておりますので、より幅広い線材をご利用いただけるようになっております。
また、シェル素材を変更することで、非磁性の仕様は維持しつつ、汗による変質や金属アレルギーなども起こりにくい仕様となっております。

最後に

現在、メッキ厚や形状の最適化を行い、様々なコネクタを開発中です。
今後ともBispa並びにFAシリーズをよろしくお願いいたします。