「2016年秋のヘッドホン祭」展示内容のご案内です。

今回もフジヤエービック様主催の2017年春のヘッドホン祭に出展させていただく事となりました。(詳しくは、特設サイトをご覧下さい。)今回のブログは、このイベントでの当社展示物についてご報告させて頂きます。

「国内製ケーブル」を採用したコストパフォーマンスに優れたヘッドホンケーブルが登場です。

御好評頂いております国内電材メーカーと共同開発した「TT導体」を採用した「ヘッドホン用リケーブル」を複数展示させて頂きます。

これらのケーブルは「TT導体をフル採用」した線材を使用した、スタッカード形式のケーブルを採用した製品になります。音色バランス等を考慮し本製品では「NF式軟銅錫メッキ線」を採用しました。経年劣化に強く、屈曲性にも優れた特徴があり、音質と取り回しの両立させるべく、構造に色々な工夫が施されており、皮膜の方も「取り回しがよく、耐候性に優れた材質」を採用してています。

■<紅-Kurenai> BSP-HPCL-CRTEPシリーズ
ボーカル楽曲にやや特化した「主旋律が聞き取り易い」特徴のあるケーブルで、イヤホン用のケーブルになっています。


また発売以来、御好評を頂いております「<奏-Kanade>」シリーズの「新Rev.モデル」を参考展示させて頂きます。
■<奏-Kanade> BSP-HPCL-TBCEPシリーズ


さらに、多くのお客様に御好評を頂いております「<楽-Raku>」シリーズのFitEar社対応モデルも近日、登場予定です。
■<楽-Raku> BSP-HPCL-MSOEPFM

尚、コチラの製品は当日ヘッドホン祭会場にて先行発売となっています。

ポータブルヘッドホンアンプKIT。「BSP-PHPA-03SPKIT」を展示させて頂きます。

FUJIYAエービック社とのコラボモデルということで、永らくご愛顧いただいておりました「BSP-PHPA-03SP」が、たくさんのお客様のご要望によりKITとして「数量限定」にて販売を開始しています。基板は製品版のものをそのまま再現し、過去展示会にて頂きました多くのご意見を元に、バランスよくまとめたパーツにて復刻しています。KIT向けという事で、面実装部品を実装済みにしており、電子工作初心者の方でも作りやすい仕様となっています。

販売形式も「ケース付きKIT」から、「ケースなしKIT、基板のみ」の3タイプでの販売を予定しています。また、当社以外のメーカーさん等でも「拡張パーツ類」の展開を予定しています。

"VA-GNDデザイン採用"の限定ポータブルヘッドホンアンプ「BSP-PHPA-05SPA」を展示させて頂きます。

発売以来、多くのユーザー様より御好評を頂いております限定仕様タイプのポータブルヘッドホンアンプ「BSP-PHPA-05SPA」の方を出展させて頂きます。

こちらは「イヤホンでもヘッドホンでも利用できるハイパワーモデル」として発売以来、多くのお客様に御好評を頂いているモデルになります。基板パターンを専用設計とし「2パターンのドライブモード」を搭載。これによりイヤホン及びヘッドホンを動作させる際に、最適なモードを選択できるようになっております。
また、出力は「3.5Φ4極ジャック」を採用しておりますので、SE出力は勿論「GND独立分離型」のケーブルにも対応する事が可能になっています。

当社ブースにて、ご試聴頂いた方へ。

当日、当社ブースにてご試聴及びアンケートにお応え頂きました方に「先着で粗品」の方を配布させて頂きます。(コチラは、数に限りがありますのでご了承下さい。)

その他、開発中製品も…。

当日は、ここでは紹介できなかった開発中製品群の展示も行う予定ですので、それらの方も合わせて宜しくお願い致します。

開催場所について。

当日の開催場所ですが、「会場:中野サンプラザ 11階-アネモ10」になります。(イベント開催時間は特設サイトをご参考下さい。)尚、ブースの場所につきましてはこちらにて、ご確認の方を宜しくお願い致します。

当日は試聴及び体験会の方もゆっくり出来ますのでご興味のある方は当ブースまで足を運んで頂ければ幸いです。この機会を是非、御利用頂ければと思います。

皆様、当日は当社ブースの方を宜しくお願い致します。