今回もフジヤエービック様主催の2014年春のヘッドホン祭に出展させていただく事となりました。(詳しくは、ヘッドホン祭特設サイトをご覧下さい。)今回のブログは、このイベントでの当社展示物についてご報告させて頂きます。

バージョンUPモデル「BSP-PHPA-03SPFシリーズ」を展示をさせていただきます。

まず発売以来、多くのユーザー様より御好評頂いておりますBSP-PHPA-03SPのバージョンUPモデル「BSP-PHPA-03SPF」を出展させて頂きます。03SPシリーズをご利用のお客様から頂きました多くのご意見を参考にブラッシュUPしたモデルとなりました。(以前に参考出展しておりました「BSP-PHPA-03SPD」のブラッシュUPモデルでもあります。)

ご意見の多くにありました「更なる高出力化」に対応すべく、当社初の「XBCSモジュール」を採用しました。また近年では、ポータブルオーディオ機器でもハイレゾ再生が手軽に楽しめるようになった事から、「ハイレゾ再生により適したチューニング」も合わせて施しました。他、既存設計のよい部分をそのまま引継ぐ事で、よりバランスのとれたヘッドホンアンプになりました。これが、XBCSモジュールを搭載した「BSP-PHPA-03SPF」の内部画像になります。

■XBCSモジュール搭載「BSP-PHPA-03SPF」

尚、こちらは既存の「BSP-PHPA-03SP」からのバージョンUPサービスも行う予定になっております。(詳細は後日、改めて紹介していきたいと思います。)

尚、こちらは「2014年春のヘッドホン祭」の物販会場にて5台限定で発売される事が決まりました。宜しくお願いいたします。

海外向モデル「BSP-PHPA-05SPBシリーズ」を展示をさせていただきます。

また海外モデルとして、現在開発中の「BSP-PHPA-05SPB」も参考出展させて頂きます。こちらは、ヘッドホン出力に特化した「05シリーズ」の新モデルとなっております。ボディーを薄型にして、シリーズの良さをそのままに「聴感上の帯域バランスの調整」が主な変更点になっています。

■海外モデル「BSP-PHPA-05SPB」

発売間近!「BSP-HPCL-UCSEPシリーズ」を参考出展させて頂きます。

こちらは、既にご好評いただいておりますUPCシリーズの新作にあたる細身のケーブルタイプで、近日発売予定の「UCSシリーズ」の方を参考出展させて頂きます。フラット4芯で、およそ幅5mm。太さ1.2φの極細タイプです。また外皮は「UPCシリーズ」で、ご好評頂きましたソフトPVタイプの皮膜を採用。そして、細いながらも「UPCシリーズ」に負けない音質を実現するため、UPCCOF導体に「高純度銀によるメッキ加工」を施したケーブルになります。「MMCXタイプ・FitEar社タイプ」のをご用意しております。(他、UEカスタムタイプ(参考出展)もございます。)

■BSP-HPCL-UCSEPMM

■BSP-HPCL-UCSEPFM

ご要望にお応えして「AK240用バランスケーブル」を参考出展させて頂きます。

更に、AK240用バランス出力対応MMCX用ケーブル「AK240-UCSEPMM」が参考出展される予定です。こちらも是非、楽しみにしていて下さい!

■BSP-AK240-UCSEPM4

尚、こちらは「2014年春のヘッドホン祭」の物販会場にて、「MMCXタイプ・FitEarタイプ・AK240バランス用MMCXタイプ」が各5本限定で発売される事が決まりました。宜しくお願いいたします。

開催場所について。

当日の開催場所ですが、「会場:中野サンプラザ 13階-コスモルーム(予定)」になります。(イベント開催時間は「5月10日が11:00～19:00・5月11日が10:30～18:00」となっております。)ブースの場所につきましては、この記事内にておってご連絡させて頂きます。当日は試聴の方もゆっくり出来ますのでご興味のある方は当ブースまで足を運んで頂ければ幸いです。

皆様、開催当日は当社ブースの方を宜しくお願い致します。