ビスパなブログ

WebショップBispaは「2016年秋のヘッドホン祭」に参加します。

2016年10月14日(金) 14時23分
「2016年秋のヘッドホン祭」展示内容のご案内です。

今回もフジヤエービック様主催の2016年秋のヘッドホン祭に出展させていただく事となりました。(詳しくは、特設サイトをご覧下さい。)今回のブログは、このイベントでの当社展示物についてご報告させて頂きます。

「国内製ケーブル」を採用したコストパフォーマンスに優れたヘッドホンケーブルが登場です。

御好評頂いております国内電材メーカーと共同開発した「TT導体」を採用した「ヘッドホン用リケーブル、<和-Nagomi>」が新たにラインUPされます。

コチラのケーブルは「TT導体をフル採用」した線材を使用した、スタッカード形式のケーブルを採用した製品になります。音色バランス等を考慮し本製品では「NF式軟銅錫メッキ線」を採用しました。経年劣化に強く、屈曲性にも優れた特徴があり、音質と取り回しの両立させるべく、構造に色々な工夫が施されており、皮膜の方も「取り回しがよく、耐候性に優れた材質」を採用してています。

■<和-Nagomi> BSP-HPCL-MMTHPシリーズ
全体的に「柔らかく音の広がりを少し持たせ、帯域バランスに優れた」特注のあるケーブルで、幅広い仕様のラインUPが特徴のケーブルになっています。

【ステレオミニプラグ仕様】
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【TinyXLR-3PIN仕様】
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【MDR-1A4極対応仕様】
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また、11月に正式発売目となる「<奏-Kanade>」シリーズを展示させて頂きます。
■<奏-Kanade> BSP-HPCL-TBCEPシリーズ
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尚、当日ヘッドホン祭会場にて発売されるモデルは「FUJIYA限定スペシャルモデル」となっています。

ポータブルヘッドホンアンプKIT。「BSP-PHPA-03SPKIT」を展示させて頂きます。

FUJIYAエービック社とのコラボモデルということで、永らくご愛顧いただいておりました「BSP-PHPA-03SP」が、たくさんのお客様のご要望によりKITとして「数量限定」にて復活する事が決まりました。基板は製品版のものをそのまま再現し、過去展示会にて頂きました多くのご意見を元に、バランスよくまとめたパーツにて復刻します。KIT売価もリーズナブルな価格にする予定となっており、KIT向けに作りやすい仕様となっています。
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販売形式も「ケース付きKIT」から、「ケースなしKIT、基板のみ」の3タイプでの販売を予定しています。また、当社以外のメーカーさん等でも「拡張パーツ類」の展開を予定しています。

"VA-GNDデザイン採用"の限定ポータブルヘッドホンアンプ「BSP-PHPA-05SPA」を展示させて頂きます。

発売以来、多くのユーザー様より御好評を頂いております限定仕様タイプのポータブルヘッドホンアンプ「BSP-PHPA-05SPA」の方を出展させて頂きます。
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こちらは「イヤホンでもヘッドホンでも利用できるハイパワーモデル」として現在、開発を行っているモデルになります。基板パターンを専用設計とし「2パターンのドライブモード」を搭載。これによりイヤホン及びヘッドホンを動作させる際に、最適なモードを選択できるようになっております。

また、出力は「3.5Φ4極ジャック」を採用しておりますので、SE出力は勿論「GND独立分離型」のケーブルにも対応する事が可能になっています。

開催場所について。

当日の開催場所ですが、「会場:中野サンプラザ 11階-アネモ13」になります。(イベント開催時間は特設サイトをご参考下さい。)尚、ブースの場所につきましてはこちらにて、ご確認の方を宜しくお願い致します。

当日は試聴及び体験会の方もゆっくり出来ますのでご興味のある方は当ブースまで足を運んで頂ければ幸いです。また「BSP-PHPA-05SPA」を始め、当社製品の方がイベント会場で特価にて販売されるそうです。この機会を是非、御利用頂ければと思います。

皆様、当日は当社ブースの方を宜しくお願い致します。