今回もフジヤエービック様主催の2014年夏ポタ研に出展させていただく事となりました。(詳しくは、ポタ研特設サイトをご覧下さい。)今回のブログは、このイベントでの当社展示物についてご報告させて頂きます。

当社、最新ポータブルヘッドホンアンプ「BSP-PHPAシリーズ」を展示をさせていただきます。

まず、7月8日に発売開始となりました「BSP-PHPA-03SPFシリーズ」を出展させて頂きます。(商品詳細ページはこちら。)当社では初めて採用となる[XBCSモジュール]搭載のフラッグシップモデルになります。出力比で前モデルの80%以上の向上と、ハイレゾ再生を見越しより広くなった再生周波数範囲。さらに、前モデルユーザー様からの意見も多く取り入れたヘッドホンアンプに生まれ変わりました。(現在、当社Webサイトでもご購入頂けます。)

■BSP-PHPA-03SPF

そして、7月30日に正式発売を控えた新製品「BSP-PHPA-05SPB」も展示致します。こちらは、電池4本で「100mW(=負荷30Ω)を超える出力を可能」にし、音の一つ一つがハッキリと聴こえる様にチューニングしました。応答性の良さと、ドライブ力にも優れていて薄型ケースを採用しているのも特徴の一つとなっています。

■BSP-PHPA-05SPB

尚、「BSP-PHPA-05SPB」ですが「ポタ研物販販売会場」で3台先行販売が決定しています。宜しくお願い致します。

真空管を採用したヘッドホンアンプKIT「BSP-TUBEAMP-KIT01(SINK)」も展示予定です。

真空管とオペアンプを使用したハイブリットタイプのヘッドホンアンプKIT「BSP-TUBEAMP-KIT01(SINK)」も展示予定です。こちらは「複数の真空管を使用できる」というのが最大の特徴で、部品などをカスタマイズして「お客様の好みの音質」に仕上げる事も可能なKITとなっています。(尚、こちらKITの名称は「SINK(シンク)」といいます。)

■BSP-TUBEAMP-KIT01(SINK)

こちらも、「ポタ研物販販売会場」で完成品5台が先行販売決定しています。宜しくお願い致します。

大好評!「BSP-HPCL-UCSEPシリーズ」を参考出展させて頂きます。

こちらは、既にご好評いただいておりますUCSシリーズの各種ケーブルタイプをご用意させて頂く予定です。ヘッドホン用からイヤホン用からヘッドホンアンプ接続ケーブルまで、たくさんの商品ラインUPを展示させて頂きます。また、AKシリーズ対応の「バランス出力対応ケーブル」も各種ご用意させて頂く予定となっています。

■BSP-HPCL-UCSEPMM(参考出展機)

■BSP-AK240-UCSEPM4(参考出展機)

ご興味のある方は、是非ご試聴してみて下さい。

開催場所について。

当日の開催場所ですが、「会場:中野サンプラザ 14階になります。(イベント開催時間は11:00～17:30となっております。)尚、ブースの場所につきましてはこちらにて、ご確認の方を宜しくお願い致します。)

当日は試聴の方もゆっくり出来ますのでご興味のある方は当ブースまで足を運んで頂ければ幸いです。

皆様、当日は当社ブースの方を宜しくお願い致します